Công Nghiệp Tinh toan may lanh chinh xac trong TTDL mat do cao

trinhkhai79

Thành Viên [LV 0]
Hi,

Trước đây mình có viết một số bài về thiết kế máy lạnh cho trung tâm dữ liệu cũng như phương pháp luận thiết kế. Có vài người bạn đã hỏi mình rất nhiều về các trung tâm dữ liệu tính toán công suất cao (mật độ cao), trung tâm dữ liệu dùng cơ chế ảo hoặc blade server riêng...
Trên thực tế có rất nhiều sự dối gạt cũng như gian trá trong việc thiết kế cung cấp giải pháp làm lạnh mật độ cao dẫn đến các tải nhiệt chỉ đạt khoảng 30% công suất thiết kế mà hệ thống lạnh đã sử dụng hết 80% công suất thiết kế ??? (rất phi lý).

Do vậy tôi mạn phép viết bài này, mong nói rõ các vấn đế chính trước về thiết kế. Các thông số ở đây tạm lấy theo điều kiện lý tưởng và trên thực tế sẽ phải tính toán lấy cao hơn khá nhiều tuỳ theo kỹ thuật.

Ai cũng biết tiêu chuẩn khuyến cáo thiết bị IT phải nhận gió lạnh vào khoảng 20 -22oC , 50%RH nên nhiệt độ gió cấp của máy lạnh tuyệt đối không thể quá thấp do vậy lưu lượng gió ảnh hưởng rất lớn.


Thực ra thiết kế làm lạnh cho máy chủ đúng tiêu chuẩn thì cần lưu lượng gió lớn và nhiệt độ gió cấp không cao. Khi thiết kế không đúng quy cách, người ta thường giảm lưu lượng bằng cách giảm nhiệt độ gió cấp xuống dưới 16oC dẫn đến tỉ số nhiệt hiện SHR không cao, gây lãng phí. Đồng thời việc giảm nhiệt độ gió cấp xuống sẽ làm dãi nhiệt độ của thiết bị lạnh hơn dãi nhiệt độ khuyến cáo của nhà sản xuất.

Ở nhiệt độ gió cấp tầm khoảng 17oC - 20oC, máy chủ thông thường sẽ cần 270m3/h ứng với 1kW nhiệt. (khoảng 160CFM/kW). - Dang máy chủ Blade sẽ cần khoảng 180m3/h (khoảng 106CFM/kW) ứng với 1 kW nhiệt.
- Hien nay cac may chu duoc thiet ke nhu vay trong tuong lai co the thay doi nho cac ky thuat lam lanh trong may chu.
http://www.cisco.com/web/SG/learning/smartdc/assets/pdfs/greenit_greendc.pdf
http://www.jlworkshop.com/AMPNETCONNECT_Roadshow2008/StepstoAchieve.pdf


máy chủ này sẽ được gắn vào tủ rack. Vì vậy để giảm khó khăn đừng nên để tủ rack vượt quá 5kW và máy lạnh đừng cấp gió cho hàng rack kéo dài quá 10mét (khoảng 10 tủ rack). Neu vì lý do kỹ thuật, hoặc đầu bài cần có loại rack có mật độ cao thì nên chọn công nghệ máy lạnh gần rack hoặc chia nhỏ các nhóm ra cho ngắn tầm tác động của máy lạnh.
------------------
VD:
Nếu bạn phải chọn máy lạnh /hệ thống gió cho máy ở công suất 20 tủ sắp thành 2 hàng (hàng 10 tủ) với công suất 5kW/tủ
Nghĩa là mỗi tủ bạn cần số lượng gió mở trên sàn xấp xỉ khoảng 1400m3/h ở áp suất khoảng 20Pa (20Pa là tiêu chuẩn phổ thông của máy thổi sàn).
Nhiem vụ được đặt ra là : phân phối một khối lượng khí lạnh ở trạng thái đầy tải hoàn hảo là 27000m3/h dưới sàn đến được nhóm tủ rack đó với nhiệt độ gió cấp khoảng 18oC.
----------------
Đầu tiên là lựa chọn sàn:
Tấm sàn đục lỗ thông gió của sàn thường có kích thước 600x600 và có độ thoáng khí 30%. Với loại này chỉ cho dung lượng khí khoảng 500m3/h đi qua nên cả trước mặc mỗi tủ cần xấp xỉ khoảng 3 viên. Như vậy bạn có tất cả khoảng >6 viên (chiếm khoảng trống gần đến 3.6m (rất lớn).
Neu bạn chọn sàn với độ mở đến 70% và có gắn quạt phụ trợ thì bạn có thể đẩy lưu lượng lên gần gấp ba nhưng lưu ý là sàn này rất đặc biệt không dễ tìm.
Khi đó khe gió của bạn sẽ cần khoảng trống nhỏ hơn 4 viên (khoảng 1.8m).

Độ cao sàn: bạn nên nhớ độ cao sàn (ngay cả khi bạn làm ống gió hoặc không) nó là cạnh của ống gió trên thực tế.
Với cao độ khoảng 600, thực tế bạn xem như có một ống gió (với trở lực lớn) và diện tích ống gió khoảng 1.8m x 0.4m(400 thay vì 600). = 0.72m2.

Với diện tích này và lương lượng khí 27000m3/h xuyên qua ống gió (giả thiết bạn làm ống gió như nhiều người vẫn nghỉ) kéo dài gần 10 mét, tốc độ trong ống gió đã đạt vào khoảng gần 40km/h hoặc xấp xỉ hơn 11m/s.

----
Nếu dại dột hơn chọn diện tích ống gió nhỏ lại (dùng 2 viên sàn thay vì nhiều hơn) Toc độ gió đi trong ống gió rất đáng nể đến gần 60km/h.
----
Đó là một ví dụ điển hình để các bạn có khái niệm hình dung vì sao thiết kế mật độ công suất cao cho trung tâm dữ liệu có nhiều thách thức như vậy và phải chọn lựa mật độ cao khi thật sự cần thiết.
Đó chỉ mới là mức độ 5kW chứ 10kW hoặc 20kW thì tôi cho rằng nan giải và phức tạp hơn nhiều nếu bạn dùng giải pháp truyền thống.
Vậy mà có nơi cũng thiết kế gần 10 tủ rack 20kW/rack với miệng gió cấp chỉ là 10 tấm sàn đục lỗ loại thông thường. Thật là liều mạng và thiếu đạo đức hết mức.

Hai nhà cung cấp lớn nhất hiện nay là Emerson và APC đếu có cung cấp các giải pháp và phương pháp luận khá chính xác.
Emerson:
http://www-03.ibm.com/procurement/proweb.nsf/objectdocswebview/file11+-+madara+-+2007+ibm+p&c+technology+symposium/$file/11-+madara+-+2007+ibm+p&c+tech+symposium.pdf

APC
http://www.afcomcentralohio.org/documents/AFCOM-WP135-HACS-vs.-CACS_2009.8.10.pdf
 
Ðề: Tinh toan may lanh chinh xac trong TTDL mat do cao

Bài của bạn viết cũng hay đấy! Tuy nhiên theo mình thì trung tâm dữ liệu chưa phải là cái quá khó khăn như thế. Còn nhiều cái khó hơn như nhà máy dược, sản xuất IC, và công nghệ vũ trụ nữa.
Tất nhiên phải hiểu là nhiệt sinh ra từ máy tính là ở đâu và phương pháp lấy nhiệt đó như thế nào cho tốt!
Trong thông gió, phương pháp cấp gió mới ở dưới nền và lấy gió thải ở trên đầu là phương pháp lấy nhiệt tốt nhất vì không khí lạnh có tỷ trọng lớn hơn và chìm xuống dưới, không khí nóng bốc lên cao. Đó chính là dòng đối lưu khí tự nhiên nhất mà ai cũng biết cả!
Vấn đề tính công suất nhiệt thì rõ ràng là phải biết công suất của máy móc lúc làm việc cao nhất và lúc làm việc thấp nhất. Nếu lấy công suất lúc cao điểm thì hệ thống quá an toàn nhưng rõ ràng là đầu tư lãng phí trong khi các thiết bị điện tử không phải chết ngay khi nhiệt độ môi trường lên đến 40 độ C.
Một số tài liệu công bố thì với chíp Silicat thì nhiệt độ làm việc là 80 độ C. Chip Germany thì thấp hơn nhưng vẫn cao hơn 40 độ C. Vì thế để tránh lãng phí đầu tư, cần phải tính toán sao cho kinh tế!
Dù sao cũng rất cám ơn bạn về một bài viết có chiều sâu này!
 
Ðề: Tinh toan may lanh chinh xac trong TTDL mat do cao

Hi, bac Lê Dung,

Mình đồng ý với bác quan điểm thiết kế tránh lãng phí về kinh tế. Tuy nhiên về quan điểm là: xuất phát điểm về tính toán và giới hạn thiết kế phải nêu rõ. Nếu thiết kế không đảm bảo cho công suất cao thì cần phải nêu rõ không đạt được hay có đạt được. Do vậy định lượng chính xác mật độ : trung bình/thấp điểm/ cao điểm là quan trọng, khi đó bác sẽ quyết định tính toán cho phù hợp.

Về mặt vi xử lý thì : bác đúng ở cái gọi là chip không chết ở 40oC nhưng... tất cả các vi chip đều là dạng lớp bán dẫn pnp ... vi chip hoạt động có điểm phân cực tối ưu từ nhà máy chế tạo. Khi đó sẽ có thể trôi phân cực ít nhiều tuỳ thuộc công nghệ chế tạo cũng như phương pháp giải nhiệt bên trong thiết bị.

Tôi không có dịp đi vào tính toán chi tiết thiết bị, nhưng thiết nghĩ tiêu chuảnASHRAE được xây dựng bởi cộng đồng kỹ thuật khá có tiếng tăm thì chắc họ cũng đã nghiên cứu nhiều. Nếu chúng ta điều chế chút đỉnh thì lẽ ra nên nói rõ tính toán của chúng ta xem có phù hợp không.

Toi có gặp vài lần kiểu tính toán riêng có tính cá nhân đặc biệt, nhưng lại tuyên bố mình theo tiêu chuẩn này/tiêu chuẩn kia ... (nhất là đoạn TIA 942 v ASHARE ...). Điều đó không giống là kẻ gian lận hay sao ?

Cảm ơn bác về nhận xét.
 
Back
Bên trên